大陆最大晶圆代工厂中芯国际为迎接大陆TD-SCDMA商机，正以90与65纳米技术与展讯、大唐微、天碁等合作，将会打破台积电独掌的大陆3G芯片代工状况；中芯国际执行长张汝京日前对此表示，中芯目前只有与相关业者接触，不过TD市场明年上半年会大幅成长，对中芯是项利多。

    大陆TD今年上路进度延后，目前试商用发放量仅60万套，其中联发科占有三分之二市场，其余由展讯、大唐微等当地业者提供。

    大陆半导体界传出，展讯、大唐微从GSM系统开始就与台积电长期合作，一路延伸到TD系统，中芯积极与当地厂商接触，除卡位大陆3G市场，也可为中芯65纳米制程确保营收来源。

    中芯自今年初退出DRAM代工后，积极提高非DRAM与逻辑相关产品代工比重，但到上半年止，中芯是四大晶圆代工厂中唯一没有65 纳米营收的厂商；张汝京表示，中芯武汉12寸厂目前与飞索（Spansion）展开65纳米NorFlash合作，上海、北京12寸厂也在规划通讯相关 65纳米设计案；但仅就IP与大陆3G芯片厂接触65纳米制程中。

    张汝京表示，依中芯接单顺序，通常是有完整IP的IC设计公司放量最快，像博通、高通、德仪等，目前均有2G、3G产品投片给中芯；大陆IC设计公司IP较少，中芯会先透过IP合作。他说，大陆3G芯片IC设计公司有四家，明年上半年会大量投产，对中芯确实具有一定贡献。

 
    张汝京表示，虽然今年美国经济趋缓，但中芯来自美国营收仅55%，相较其它同业多达七成以上，市场分散相对多元错。

(编辑：emily)